Metallisierung, Bedampfung: Eine wenige 10nm dünne Metallschicht (meist aus Zink und Aluminium) wird unter Vakuum direkt auf die  Kondensatorfolie (normalerweise ein spezielles Polypropylen, "PP") aufgedampft. Diese Metallisierung ist entscheidend für die Selbstheilfähigkeit des Kondensators. ELECTRONICON hat seit den frühen 1970er Jahren eigenes spezielles Know-How in dieser Technologie entwickelt. Spannungs- und Stromfestigkeit sowie die Selbstheilfähigkeit des Kondensators können durch Variation der Stärke, Konsistenz und Struktur des aufgebrachten Metallbelages beeinflußt werden. Während seit den 1990er Jahren die Verwendung von segmentierter Folie als gute Lösung galt (die Metallbeläge auf der Folie sind in Segmente unterteilt), hat ELECTRONICON diese veraltete Technologie bereits vor Jahren aufgegeben und verwendet inzwischen zahlreiche Bedampfungsmuster mit variierender Schichtdicke, welche höchste Selbstheilzuverlässigkeit mit überragender Stromfestigkeit und Langzeitstabilität verbindet.